die bonding
基本解释
- 钢模结合；小片接合；芯片焊接；模片键合
英汉例句
- Thermal mismatch induced by the die bonding structure greatly affects the reliability and performance of MEMS devices.
芯片粘接工艺引起的器件-封装热失配会对MEMS器件的可靠性和性能产生显著影响。 - The die bonding requires the temperature field of the oven to be even, but an existing curing oven can not suit the requirement.
半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布，现有养护炉不能满足这一要求。 - The thermal resister of power LED is analyzed in this paper. Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.
分析了功率型LED热阻系统的构成，对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。
双语例句
词组短语
- die mount bonding 小片装配接合
- die -bonding 小片接合;芯片焊接设备
- die bonding jig 管心焊接模
- Die Bonding Tools 固晶
- die and wire bonding 芯片;芯片导线焊接
短语
专业释义
- 芯片键合
- 芯片焊接
- 片结法
- 粒接法
- 片结法